НОВОСТИ

Разработка новых SiC MOSFET модулей! 11/12/2019

Мы рады сообщить вам, что на нашем сайте в ближайшее время будут доступны обновленные страницы, посвященные SiC MOSFET модулям 2-го и 3-го поколений. Каталоги с ними вы уже можете скачать на страничке SiC MOSFET модули. Следите за обновлениями!


Новый каталог 1200В IGBT модулей! 10/12/2019

Мы рады сообщить вам, что на нашем сайте доступен обновленный список выпускаемых нашим предприятием 1200В IGBT модулей.


Смена наименования предприятия! 23/07/2019

Настоящим уведомляем, что в целях приведения существующего наименования Общества в соответствие с действующим законодательством, наименование предприятия было изменено.
Подробнее в разделе "Новости".


Новый каталог MOSFET модулей! 16/05/2019

Мы рады сообщить вам, что на нашем сайте доступен обновленный список выпускаемых нашим предприятием MOSFET модулей.


Важная информация! 
Здравствуйте! 

Наш сайт находится в процессе реконструкции и наполнения свежей информацией в режиме реального времени, поэтому если у вас возникли вопросы и предложения связанные с нашей деятельностью - обращайтесь за консультацией к нашим специалистам и представителям компании

И не забывайте следить за обновлениями!

Рекомендации по эксплуатации и монтажу

Рекомендации по эксплуатации и монтажу:

Ниже будут изложены основные рекомендации по эксплуатации выпускаемых силовых модулей, а также по их монтажу, требования к охлаждению изделий и пайки рабочих выводов. Если у вас возникли какие-либо вопросы, то вы всегда можете получить консультацию наших специалистов, связавшись с ними при помощи контактной информации размещенной здесь.

Общие рекомендации по эксплуатации изделий:

Рабочие режимы.
Для надежной работы IGBT силовых модулей рекомендуются следующие режимы:

  • Рабочие пиковые напряжения в схемах должны быть не более 80%, а рабочее постоянное напряжение должно быть 50-60% от классификационного значения напряжения коллектор-эмиттер.

  • Повторяющееся пиковое значение тока должно быть не более 80% от классификационного значения постоянного тока коллектора Ic. Однократный ток перегрузки не должен превышать 2Ic при длительности импульса 1 мс.

  • Длительность протекания  восьмикратного (8Ic) тока  перегрузки через каждый транзистор модуля не  должна превышать 10 мкс.

  • Температура  кристалла  не должна  превышать 120 °С,  температура основания - 80 °С.

  • При включении преобразователя сначала подается напряжение питания на систему управления и драйверы, затем на модули. При выключении снятие напряжений питания производится в обратном порядке.

Подключение модуля.
При подключении модуля в схему необходимо соблюдать следующие требования:

  • Напряжение на затворе IGBT транзистора должно быть +15В и -8…-15В при выключении. Максимальное напряжение на затворе не должно превышать ±20В.

  • Для соединения управляющих выводов модуля с выходом драйвера используются проводники как можно меньшей длины, при этом необходимо применять витую пару проводов или прямой монтаж платы драйвера на выводы управления модуля.

  • Для защиты модулей от коммутационных перенапряжений в цепи коллектор-эмиттер рекомендуется применение снабберных  RC и RCD цепей, установленных непосредственно на силовых выводах.

  • Для минимизации коммутационных перенапряжений индуктивность силовых шин должна быть минимальной. Предпочтителен вариант плоских шин, разделенных изолятором.

Защита от электростатического пробоя.
При транспортировке, монтаже и эксплуатации необходимо принимать меры по защите IGBT модулей от воздействия статического электричества:

  • При транспортировке модулей затвор и управляющий вывод эмиттера должны быть закорочены токопроводящими перемычками, которые не снимаются до момента подключения модуля в схему.

  • При  монтаже обязательно применение  персоналом  заземляющих браслетов, заземленных низковольтных паяльников с питанием через трансформатор.

  • Измерительное и испытательное оборудование должно быть надежно заземлено.


Общие рекомендации по монтажу изделий:

Требования к охлаждению изделия:

  • Неплоскостность поверхности охладителя, ограниченной  крепежными отверстиями, должна быть не более 30 мкм, шероховатость Ra — не более 2,5мкм.

  • Для уменьшения теплового сопротивления необходимо нанести на основание модуля тонкий, равномерный слой теплопроводящей пасты. Запрещается наличие в пасте, на контактных поверхностях модуля и охладителя твердых частиц, приводящих при креплении модуля к деформации основания и разрушению внутренних элементов модуля.

  • IGBT модули крепятся к охладителю винтами высокой твердости с обязательным использованием плоских и стопорных шайб. Последовательность крепления винтов указана на рис. 1 и 2, величины крутящих моментов в табл. 1.

Монтаж_1 Монтаж_2   
Рис. 1 - Корпус 34х94 мм. Порядок затягивания винтов
1-2
Рис. 2 - Корпус 62х107 мм. Порядок затягивания винтов
1-4-2-3

Порядок крепления модулей винтами к охладителю.
Винты крепления затягиваются в 3 этапа:
 

  • Винты ввинчиваются и затягиваются в указанной последовательности с крутящим моментом величиной 10% от указанного значения в табл. 1.

  • 30-40% от указанного значения в табл. 1.

  • Винты затягиваются с номинальным крутящим моментом в соответствии с  таблицей 1.

Демонтаж модулей производится в обратном порядке!

Таблица 1 - Используемые при монтаже винты
Корпус модуля Монтаж
к охладителю силовых
выводов 
управляющих
выводов 
34х94 мм Винт М6
2,5 Нм
Винт М5
1,5 Нм 
Разъем ГОСТ
25671-83
или пайка
62х107 мм (двухключевой
модуль, чоппер)
Винт М6
2,5 Нм
Винт М6
2,5 Нм
Разъем ГОСТ
25671-83
или пайка
 62х107 мм (одноключевой
модуль)
Винт М6
2,5 Нм 
Винт М6
2,5 Нм
Винт М4
1,5 Нм 

Распайка выводов:

При монтаже управляющих выводов пайкой необходимо использование низкотемпературных припоев с температурой плавления не выше 200 °С. Время пайки — не более 5 сек.

Механические воздействия на корпуса изделий.
В конструкции модулей присутствуют хрупкие керамические детали, поэтому запрещается делать следующее:

  • Для предотвращения механического разрушения модулей не рекомендуется изгибать силовые и управляющие выводы, а также прикладывать к ним значительные механические нагрузки.

  • Запрещается модули ронять и наносить какие-либо удары по их корпусу и основанию.

  © 2007 - 2019 ОАО НПО ЭНЕРГОМОДУЛЬ
Создание, веб дизайн, поддержка сайтов megagroup.ru
 
 
О нас Напишите нам Контакты