НОВОСТИ

Новые линейки силовых модулей! 08/06/2021

Мы рады сообщить вам, что АО НПО "ЭНЕРГОМОДУЛЬ" успешно внедрило в производство новейшие линейки силовых модулей, разработанные в рамках выполнения опытно-конструкторских работ (ОКР) «Силовик-И4» и «Сила-И6»...подробнее.


Обновленный каталог 1200В IGBT модулей и Si диодные модули! 08/12/2020

Мы рады сообщить вам, что на нашем сайте доступен обновленный список выпускаемых нашим предприятием 1200В IGBT модулей. Также мы полностью обновили перечень выпускаемых нашим предприятием кремниевых диодных модулей. Страница заполняется, но актуальный каталог уже доступен по ссылке на страничке Диодные модули.


Новые SiC MOSFET и SiC диодные модули! 31/03/2020

Мы рады сообщить вам, что на нашем сайте в ближайшее время будут доступны обновленные страницы, посвященные SiC MOSFET модулям 2-го и 3-го поколений, а также SiC диодным модулям. Каталоги с ними вы уже можете скачать на страничке Силовые модули SiC приемка ОТК. Следите за обновлениями!


Важная информация! 
Здравствуйте! 

Наш сайт находится в процессе реконструкции и наполнения свежей информацией в режиме реального времени, поэтому если у вас возникли вопросы и предложения связанные с нашей деятельностью - обращайтесь за консультацией к нашим специалистам и представителям компании

И не забывайте следить за обновлениями!

Рекомендации по эксплуатации и монтажу

Рекомендации по эксплуатации и монтажу:

Ниже будут изложены основные рекомендации по эксплуатации выпускаемых силовых модулей, а также по их монтажу, требования к охлаждению изделий и пайки рабочих выводов. Если у вас возникли какие-либо вопросы, то вы всегда можете получить консультацию наших специалистов, связавшись с ними при помощи контактной информации размещенной здесь.

Общие рекомендации по эксплуатации изделий:

Рабочие режимы.
Для надежной работы IGBT силовых модулей рекомендуются следующие режимы:

  • Рабочие пиковые напряжения в схемах должны быть не более 80%, а рабочее постоянное напряжение должно быть 50-60% от классификационного значения напряжения коллектор-эмиттер.

  • Повторяющееся пиковое значение тока должно быть не более 80% от классификационного значения постоянного тока коллектора Ic. Однократный ток перегрузки не должен превышать 2Ic при длительности импульса 1 мс.

  • Длительность протекания  восьмикратного (8Ic) тока  перегрузки через каждый транзистор модуля не  должна превышать 10 мкс.

  • Температура  кристалла  не должна  превышать 120 °С,  температура основания - 80 °С.

  • При включении преобразователя сначала подается напряжение питания на систему управления и драйверы, затем на модули. При выключении снятие напряжений питания производится в обратном порядке.

Подключение модуля.
При подключении модуля в схему необходимо соблюдать следующие требования:

  • Напряжение на затворе IGBT транзистора должно быть +15В и -8…-15В при выключении. Максимальное напряжение на затворе не должно превышать ±20В.

  • Для соединения управляющих выводов модуля с выходом драйвера используются проводники как можно меньшей длины, при этом необходимо применять витую пару проводов или прямой монтаж платы драйвера на выводы управления модуля.

  • Для защиты модулей от коммутационных перенапряжений в цепи коллектор-эмиттер рекомендуется применение снабберных  RC и RCD цепей, установленных непосредственно на силовых выводах.

  • Для минимизации коммутационных перенапряжений индуктивность силовых шин должна быть минимальной. Предпочтителен вариант плоских шин, разделенных изолятором.

Защита от электростатического пробоя.
При транспортировке, монтаже и эксплуатации необходимо принимать меры по защите IGBT модулей от воздействия статического электричества:

  • При транспортировке модулей затвор и управляющий вывод эмиттера должны быть закорочены токопроводящими перемычками, которые не снимаются до момента подключения модуля в схему.

  • При  монтаже обязательно применение  персоналом  заземляющих браслетов, заземленных низковольтных паяльников с питанием через трансформатор.

  • Измерительное и испытательное оборудование должно быть надежно заземлено.


Общие рекомендации по монтажу изделий:

Требования к охлаждению изделия:

  • Неплоскостность поверхности охладителя, ограниченной  крепежными отверстиями, должна быть не более 30 мкм, шероховатость Ra — не более 2,5мкм.

  • Для уменьшения теплового сопротивления необходимо нанести на основание модуля тонкий, равномерный слой теплопроводящей пасты. Запрещается наличие в пасте, на контактных поверхностях модуля и охладителя твердых частиц, приводящих при креплении модуля к деформации основания и разрушению внутренних элементов модуля.

  • IGBT модули крепятся к охладителю винтами высокой твердости с обязательным использованием плоских и стопорных шайб. Последовательность крепления винтов указана на рис. 1 и 2, величины крутящих моментов в табл. 1.

Монтаж_1 Монтаж_2   
Рис. 1 - Корпус 34х94 мм. Порядок затягивания винтов
1-2
Рис. 2 - Корпус 62х107 мм. Порядок затягивания винтов
1-4-2-3

Порядок крепления модулей винтами к охладителю.
Винты крепления затягиваются в 3 этапа:
 

  • Винты ввинчиваются и затягиваются в указанной последовательности с крутящим моментом величиной 10% от указанного значения в табл. 1.

  • 30-40% от указанного значения в табл. 1.

  • Винты затягиваются с номинальным крутящим моментом в соответствии с  таблицей 1.

Демонтаж модулей производится в обратном порядке!

Таблица 1 - Используемые при монтаже винты
Корпус модуля Монтаж
к охладителю силовых
выводов 
управляющих
выводов 
34х94 мм Винт М6
2,5 Нм
Винт М5
1,5 Нм 
Разъем ГОСТ
25671-83
или пайка
62х107 мм (двухключевой
модуль, чоппер)
Винт М6
2,5 Нм
Винт М6
2,5 Нм
Разъем ГОСТ
25671-83
или пайка
 62х107 мм (одноключевой
модуль)
Винт М6
2,5 Нм 
Винт М6
2,5 Нм
Винт М4
1,5 Нм 

Распайка выводов:

При монтаже управляющих выводов пайкой необходимо использование низкотемпературных припоев с температурой плавления не выше 200 °С. Время пайки — не более 5 сек.

Механические воздействия на корпуса изделий.
В конструкции модулей присутствуют хрупкие керамические детали, поэтому запрещается делать следующее:

  • Для предотвращения механического разрушения модулей не рекомендуется изгибать силовые и управляющие выводы, а также прикладывать к ним значительные механические нагрузки.

  • Запрещается модули ронять и наносить какие-либо удары по их корпусу и основанию.

  © 2007 - 2021 ОАО НПО ЭНЕРГОМОДУЛЬ
Создание, веб дизайн, поддержка сайтов megagroup.ru
 
 
О нас Напишите нам Контакты